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  • 英飞凌1EDN7550U支持MOS管低成本实现高功率密度和高效率 英飞凌1EDN7550U支持MOS管低成本实现高功率密度和高效率
    超小型TDI门极驱动芯片在低压电源转换系统中的应用 每次开关电源中的功率MOS管被打开或关闭时,寄生电感都会产生地面位移,这可能会导致栅极驱动器IC的错误触发。英飞凌将设备添加到其经济高效且紧凑的尺寸EiceDRIVER™ 1EDN TDI(真正的差分输入)1通道门驱动器系列,以防止此类后果。 新设备1EDN7550U安装在一个超小型(1.5 mm x 1.1 mm x 0.39 mm)6针无引线TSNP封装中。与其他解决方案相比,英飞凌的TDI门驱动器集成电路以较低的系统成本实现高功率密度和高效率设计是关键。

    时间:2020/4/9键词:MOS管

  • 英飞凌将DdPAK real 2针软件包添加到其CoolSiC中丁斯科特基二极管系列 英飞凌将DdPAK real 2针软件包添加到其CoolSiC中丁斯科特基二极管系列
    英飞凌扩大其业务范围丁肖特基二极管1200伏的投资组合,通过增加六个设备在D-PAK真正的2针封装。使用SMD封装,设计可以更紧凑,更具成本效益。此外,新的DdPAK real 2针封装消除了中间针提供4.7毫米爬电和4.4毫米间隙距离。与标准DOPAK包装相比,这明显提高了安全边际。这些二极管非常适合于57431工业电源、57431DC充电站、57431不可中断电源和太阳能串逆变器等应用。

    时间:2020/3/31键词:英飞凌

  • 英飞凌OpenLicht正在开发明日之光:得益于开源和人工智能(AI)的光创新 英飞凌OpenLicht正在开发明日之光:得益于开源和人工智能(AI)的光创新
    基于开源和新材料的智能定制光解决方案的设计。OpenLicht由德国教育和研究部(BMBF)资助,旨在实现科学、商业、创客和创业社区之间的新型合作。Infineon英飞凌正与伯尼茨电子有限公司、德根多夫理工学院和德累斯顿技术大学密切合作监督该项目。

    时间:2020/3/20键词:英飞凌

  • 英飞凌OptiMOS™ 带COT引擎的IPOL电压调节器:增强瞬态特性+设计简单 英飞凌OptiMOS™ 带COT引擎的IPOL电压调节器:增强瞬态特性+设计简单
    英飞凌在其新的集成负载点电压调节器系列中引入了IR3887M、IR3888M和IR3889M设备,该系列具有快速恒定时间(COT)发动机。 该产品系列专为当今的服务器、基站和电信(环境温度为85摄氏度)以及需要高效率和高密度的存储应用而设计。IR3887M是市场上最小的30A设备。融合了英飞凌最新一代FET和增强封装技术,在4毫米x 5毫米的小占地面积内实现30安的热支持。 英飞凌OptiMOS™ IPOL产品系列配备了一个增强稳定性的COT发动机,带有陶瓷电容器,无需外部补偿。支持4.3v-17v宽输入电压范围,5v外偏置2v最小,精确输出电压(0.5%精确参考电压)。

    时间:2020/3/17键词:英飞凌

  • 英飞凌推出OPTIGA™ 为移动消费设备连接5G就绪的eSIM交钥匙解决方案 英飞凌推出OPTIGA™ 为移动消费设备连接5G就绪的eSIM交钥匙解决方案
    英飞凌通过新的OPTIGA扩展了其嵌入式SIM卡(eSIM)产品组合™ 为移动消费设备连接eSIM解决方案。此解决方案完全支持从3G到5G的所有GSMA标准,并安全地向所选的订阅运营商网络验证设备。它占地面积小,非常适合智能手机、平板电脑和智能手表或健身追踪器等可穿戴设备。 Infineon英飞凌将硬件和软件结合在一个易于集成的系统中,通过减少eSIM集成工作和上市时间,帮助制造商有效地开发产品设计。

    时间:2020/3/13键词:英飞凌

  • SMA和英飞凌降低逆变器的系统成本 SMA和英飞凌降低逆变器的系统成本
    光伏装机容量在全球范围内迅速增长。光伏发电系统的总发电量约为600千兆瓦,现在可以提供清洁、经济的电力,取代约600座中型燃煤发电厂。 SMA和英飞凌支持这一增长趋势,推出了最新一代基于碳化硅(SiC)的创新型太阳能逆变器。这种新型半导体材料降低了逆变器的系统成本,提高了逆变器的效率。从而进一步降低了太阳能发电的生产成本。 SMA将推出“阳光大功率峰值3”,可灵活高效地规划分散式光伏发电厂,最大功率可达兆瓦。其基础是为1500伏直流电设计的紧凑型设计,每台机组输出150千瓦。

    时间:2020/3/12键词:英飞凌

  • 微型电源倒装芯片:英飞凌生产出第一款专为汽车应用而设计 微型电源倒装芯片:英飞凌生产出第一款专为汽车应用而设计
    英飞凌正朝着汽车电子设备的最小电源设备迈出下一步。作为第一家芯片制造商,该公司建立了专门的倒装芯片封装生产流程,完全符合汽车市场的高质量要求。 英飞凌现在推出第一款各自的产品:线性电压调节器OPTIREG™ TLS715B0NAV50。 利用倒装芯片技术,集成电路被倒置地安装在封装中。由于集成电路的加热部分面向封装的底部并且更靠近PCB,导热系数可以提高2到3倍。与传统封装技术相比,更高的功率密度使其占地面积大大减少。

    时间:2020/3/11键词:英飞凌

  • 英飞凌加速后量子密码的研究 英飞凌加速后量子密码的研究
    量子计算机有可能破坏目前用于加密个人和敏感数据的RSA和ECC*等加密方案,最终,移动通信、物联网或公共领域的数字通信和数据交换的机密性可能受到威胁。 为了应对这一巨大挑战,领先的行业参与者、英飞凌等安全专家以及学术界已经开始着手两个新的研究项目。这些项目的目的是开发基于芯片的量子安全机制。 工业控制系统和智能卡的未来安全性 该项目将研究量子安全密码方法在嵌入式系统中的适用性和实际实现。项目组评估具有足够安全级别的过程,并在硬件和软件中有效地实施这些过程。研究结果可用于保护工业控制系统或基于智能卡的安全应用。虽然安全性要求是可比的,但这些嵌入式系统在技术限制方面有所不同。工业控制系统在很短的时间内工作,具有寿命长的特点。

    时间:2020/3/9键词:英飞凌

  • 英飞凌嵌入式世界:智能和安全物联网设备的快速通道 英飞凌嵌入式世界:智能和安全物联网设备的快速通道
    英飞凌将为智能移动、智能产业和智能生活方式提供易于集成的技术。专注于整体系统解决方案,英飞凌展台将提供自动驾驶和车内健康监测、无线充电、多点和无人机以及汽车和工业网关等应用。此外,该芯片制造商还将发表几次专家演讲,解释先进安全技术在互联世界中的作用,以及英飞凌如何使客户能够通过量身定制的安全保护产品。 AURIX易用生态系统™ 最初在汽车应用中使用,英飞凌的AURIX微控制器已经成为许多安全关键应用的流行选择,也超越了汽车。在embedded world 2020上,英飞凌将最新一代(TC3xx)产品推向广阔的分销市场。

    时间:2020/3/4键词:英飞凌

  • 英飞凌600 V CoolMOS™ S7 超级接面MOSFET用于低频应用价格和性能一流 英飞凌600 V CoolMOS™ S7 超级接面MOSFET用于低频应用价格和性能一流
    英飞凌为最高的效率和质量要求开发解决方案。 新推出的600 V CoolMOS™ S7产品系列在功率密度和能源效率方面领先于低频开关mosfet的应用。 CoolMOS S7系列产品的主要特点包括导电性能的优化、耐热性的提高和高脉冲电流能力,所有这些都是在最高质量标准下实现的。这些器件的应用包括有源桥式整流、逆变级、可编程逻辑控制器、功率固态继电器和固态断路器。 此外,10MΩCoolMOS S7 MOSFET是业界最小的rd(on)器件。 产品系列的开发是为了最小化传导损耗,确保最快的响应时间,同时提高低频开关应用的效率。 与CoolMOS 7产品相比,CoolMOS S7器件提供更低的R-DS(on)x-A,以成功地权衡开关损耗,从而降低导通电阻和成本。

    时间:2020/3/3键词:MOSFET

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