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  • 英飞凌infineon 1200伏碳化硅转移模塑IPM-英飞凌资讯-竟业电子 英飞凌infineon 1200伏碳化硅转移模塑IPM-英飞凌资讯-竟业电子
    英飞凌infineon CoolSiC™ CIPOS™ Maxi:世界上第一台1200伏碳化硅转移模塑IPM 英飞凌infineon推出了一款1200伏转移模塑碳化硅(SiC)集成电源模块(IPM),并于今年完成了SiC解决方案的大规模推广。 CIPOS™ Maxi IPM IM828系列是业界第一款这种电压等级。该系列提供了一个紧凑的逆变器解决方案,具有优良的热传导和广泛的开关速度范围内的三相交流电机和永磁电机在变速驱动应用。除其他外,这些可以发现在工业电机驱动,泵驱动,和主动过滤器加热,通风和空调(HVAC)。

    时间:2020/12/3键词:英飞凌infineon

  • 英飞凌infineon简化物料清单方案 SOI-EiceDRIVER™-英飞凌资讯-竟业电子 英飞凌infineon简化物料清单方案 SOI-EiceDRIVER™-英飞凌资讯-竟业电子
    飞凌infineon 1200v电平变换三相SOI-EiceDRIVER™ 提供卓越的健壮性 英飞凌infineon 扩大了其levelshift EiceDRIVER™ 带有1200伏三相门驱动器的组合。它基于该公司独特的绝缘体硅(SOI)技术。该器件提供领先的负抗扰度和瞬态抗扰度,优越的闩锁抗扰度,快速过流保护,以及实际自举二极管的单片集成。 这些独特的功能减少了物料清单,并使一个更坚固的设计与紧凑的外形适合工业驱动器和嵌入式逆变器应用。

    时间:2020/11/27键词:英飞凌infineon

  • 英飞凌Infineon SECORA™支付解决方案-英飞凌资讯-竟业电子 英飞凌Infineon SECORA™支付解决方案-英飞凌资讯-竟业电子
    英飞凌Infineon的SECORA™ 支付解决方案使用环保卡体材料实现非接触式支付 英飞凌Infineon的非接触式支付创新有助于更可持续地利用资源。为了支持支付行业朝着使用更环保的智能卡制造材料的方向发展,英飞凌现在提供了一个完整的、单一来源的解决方案,可以轻松适应不同的项目和市场需求。 SECORA™带线圈支付模块(CoM)包装配有一个新开发的天线,专门为回收的海洋塑料或木材制成的卡片而设计。它是全行业最薄的支付模块,带有铜线天线,允许大规模部署的成本效益高的卡片制造。

    时间:2020/11/24键词:英飞凌Infineon

  • 英飞凌Infineon CoolSiC™ MOSFET应用于太阳能逆变器-英飞凌资讯-竟业电子 英飞凌Infineon CoolSiC™ MOSFET应用于太阳能逆变器-英飞凌资讯-竟业电子
    一体化解决方案具有最高的效率等级:来自Fronius的太阳能逆变器使用英飞凌Infineon CoolSiC™ MOSFET Fronius International GmbH推出了Symo GEN24 Plus太阳能逆变器。它的多流技术使其适用于支持能源自给自足的广泛应用。它不仅为家庭提供直接使用的电力,还为储能系统提供接口。此外,混合型逆变器设计用于水加热和电动汽车充电,并可连接到外部系统。所有这些都要归功于英飞凌Infineon 的碳化硅(SiC),其效率超过98%。结合比亚迪的高压存储,Symo GEN24 Plus在10千瓦级的系统性能指数(SPI)中达到了94%的创纪录值。它是这一组合中唯一一个达到A级能效的。

    时间:2020/11/23键词:英飞凌Infineon

  • 英飞凌infineon 非接触式多应用ID解决方案-英飞凌资讯-竟业电子 英飞凌infineon 非接触式多应用ID解决方案-英飞凌资讯-竟业电子
    英飞凌infineon的SECORA™ IDX驱动基于JAVA卡™的非接触式多应用ID解决方案介绍 英飞凌infineon为非接触式电子身份证件扩展了易于集成的安全解决方案。SECORA™ IDX是该公司的新旗舰产品,面向定制应用的高安全性和多功能政府ID解决方案。该解决方案特别大的用户内存高达450kbyte,允许实现各种各样的eID产品,从只识别到多功能卡,结合了身份识别、数字签名和安全的web访问。 为了加速引入本地定制的ID文档,英飞凌infineon为SECORA ID X开放平台提供了所有必要的工具,以便于实现。芯片和操作系统根据通用标准EAL 6+进行认证,从而满足电子政务应用的最高安全要求。除了支持多应用程序和特定国家/地区的定制外,SECORA ID X还允许事后发布,即由文档所有者在字段中激活卡。这将进一步提高电子政务应用的可接受性和便利性。

    时间:2020/11/17键词:英飞凌infineon

  • 英飞凌infineon Wi-Fi 4及WPA3安全解决方案-英飞凌资讯-竟业电子 英飞凌infineon Wi-Fi 4及WPA3安全解决方案-英飞凌资讯-竟业电子
    英飞凌infineon推出可靠和优化的Wi-Fi 4解决方案和下一代WPA3安全 英飞凌infineon通过业内唯一的专用Wi-Fi 4解决方案之一,扩展了其经济高效、高性能和安全的物联网解决方案组合,以提供最新的WPA3安全标准。作为物联网应用(如智能恒温器或智能照明)的Wi-Fi/Bluetooth/BLE组合芯片。 新的英飞凌infineon CYW439解决方案将使产品设计师更容易遵守当前全球正在出现的新安全法规,包括加利福尼亚消费者隐私法。例如,这赋予了消费者更多的隐私权,包括对企业收集的个人信息的知情权,以及删除这些信息的权利。

    时间:2020/11/16键词:英飞凌infineon

  • 英飞凌Infineon SECORA™ 区块链安全解决方案-英飞凌应用-竟业电子 英飞凌Infineon SECORA™ 区块链安全解决方案-英飞凌应用-竟业电子
    英飞凌Infineon 为区块链应用开发了一个定制的安全解决方案,以提高品牌和消费者保护。新塞科拉™ 区块链安全解决方案集成到品牌产品中,并通过NFC技术连接到区块链,从而将真实世界与数字世界联系起来。通过在区块链中存储信息,制造商可以记录产品的真实性,推出限量版,或证明生产的可持续性,例如符合环境标准。反过来,消费者可以通过移动设备和应用程序访问区块链中存储的信息。

    时间:2020/11/12键词:英飞凌Infineon

  • 英飞凌Infineon未来智能建筑和生活定制传感器解决方案-竟业电子 英飞凌Infineon未来智能建筑和生活定制传感器解决方案-竟业电子
    electronica virtual 2020:英飞凌Infineon为未来智能建筑和生活提供定制传感器解决方案 英飞凌Infineon将展示公司的传感器产品组合,重点关注未来智能建筑和消费者生活。产品和应用实例将以数字形式呈现并详细解释,包括演示、电子学习、信息图表、视频、360度视图和有用的下载。在11月12日现场节目结束后,所有关于传感器亮点的信息都将按需提供。 衡量什么是重要的-通过可靠的二氧化碳检测对抗COVID-19 由于冠状病毒SARS-CoV-2的出现,室内空气质量的观测变得越来越重要。二氧化碳是室内空气质量的一个关键参数,与病毒传播的气溶胶直接相关。配备XENSIV™的智能通风和报警系统 英飞凌Infineon的PAS二氧化碳传感器可以帮助降低室内空气传播引起的感染风险。它们警告空气质量差或提供必要的新鲜空气供应。但即使不考虑流感大流行,传感器的测量将提高人们对室内空气质量的认识,从而提高人们的幸福感和生产力,无论是在办公室、学校还是在家里。

    时间:2020/11/6键词:英飞凌Infineon

  • 英飞凌Infineon OPTIGA™ 安全无线充电身份验证解决方案-竟业电子 英飞凌Infineon OPTIGA™ 安全无线充电身份验证解决方案-竟业电子
    英飞凌Infineon推出业界首个身份验证解决方案OPTIGA™ 安全无线充电的信任费用 英飞凌Infineon 扩展其OPTIGA™ 信任产品系列,为安全感应充电提供专用解决方案。新的OPTIGA Trust Charge是业界首个可用于Qi 1.3无线充电标准的嵌入式安全解决方案。它为小型个人电子设备提供充电器,如智能手机、耳塞、平板电脑、可穿戴设备或充电功率高达15瓦的健康科技设备。 虽然无线充电很方便,因此需求越来越大,但不准确的电源供应可能会损害手持设备的电池寿命,在最坏的情况下,也会对用户造成损害。使用OPTIGA Trust Charge进行设备认证有助于防止使用危险的假冒充电器损坏消费设备,并保护消费者品牌免受声誉问题的影响。

    时间:2020/11/2键词:英飞凌Infineon

  • 英飞凌Infineon推出OptiMOS™ 40v低压功率MOSFET-竟业电子 英飞凌Infineon推出OptiMOS™ 40v低压功率MOSFET-竟业电子
    英飞凌将PQFN中的40v设备添加到OptiMOS™中 源降功率MOSFET家族 现代电力系统设计要求高功率密度水平和小尺寸因数,以最大限度地提高系统级性能。英飞凌通过专注于组件级增强的系统创新来应对这一挑战。 除了2月份推出的25V设备外,英飞凌Infineon现在还推出了OptiMOS™ 40v低压功率MOSFET推向市场。它封装在Source Down(SD)PQFN中,占地面积为3.3 x 3.3 mm 2。40V SD MOSFET主要解决服务器、电信和或ing的SMP,以及电池保护、电动工具和充电器应用。 SD封装的特点是在组件内部倒置的硅。这样,源电势通过热焊盘连接到PCB上,而不是漏极电位。最终,与现有技术相比,这种变体可以使rd(on)大幅度降低25%。

    时间:2020/11/2键词:英飞凌Infineon

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