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- 英飞凌DDPAK/QDPAK肖特基二极管Gen 6用于创新顶侧冷却SMD解决方案-竟业电子
- 借助DDPAK封装，英飞凌infineon科技推出了首款顶侧冷却表面安装器件（SMD）封装，用于PC电源、太阳能、服务器和电信等高功率SMPS应用。现有高压技术的优势,600V CoolMOS™ G7超级结（SJ）MOSFET、CFD7、S7和CoolSiC™ 肖特基二极管650V G6与顶侧冷却的创新概念相结合，为PFC等大电流硬开关拓扑提供了系统解决方案，为LLC拓扑提供了高端效率解决方案。
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- 英飞凌infineon新的微图案沟槽技术静态损耗更低-竟业电子
- 基于英飞凌infineon新的微图案沟槽技术，与采用IGBT4芯片组的模块相比，采用1200 V TRENCHTOP IGBT7芯片的62mm模块系列具有显著更低的静态损耗。这导致应用中的损耗显著降低，尤其是在通常以中等开关频率工作的工业驱动器中。
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- 英飞凌infineon汽车应用智能电源开关power PROFET™ + 12V-竟业电子
- 英飞凌infineon Power PROFET™ + 12V允许新的安装位置和新的外壳选项，从而实现下一代高效的分散式电源架构。有两种变体可供选择：导通电阻（R DS（on））为0.6 mΩ的BTS50005-1LUA和导通电阻为1.0 mΩ的BTS50010-1LUA，以实现最低的功率损耗。它们被设计用于控制高电流应用，特别是在高温驾驶室和发动机舱环境中，如加热器、泵和风扇中的高涌入电流。他们提供了超过1000000
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- 英飞凌infineon 新ISOFACE™ 数字隔离器提供高压隔离和抗噪性-竟业电子
- 英飞凌infineon 的双通道数字隔离器系列在窄体DSO-8封装中提供两个数据通道，支持高达40Mbps的数据速率，并确保在宽工作温度范围内和整个生产范围内的信号完整性。英飞凌强大的无芯变压器技术保证了对系统噪声的高抗扰度，共模瞬态抗扰度超过100 kV/μs。数字隔离器系列可承受高达3000 VRMS的隔离电压，从而使系统在具有可预测数据通信的嘈杂环境中可靠运行。
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- 英飞凌Infineon加速嵌入式开发ModusToolbox™ 3.1-竟业电子
- 英飞凌Infineon的ModusToolbox™ 3.1添加了一个新的仪表板应用程序，作为一个中心的“入门”资源，其中包含关键文档、培训模块、视频教程和相关社区论坛的链接。仪表板提供了一个指导性工作流程，用于为各种集成开发环境（IDE）创建新的嵌入式项目，包括作为ModusToolbox一部分的Microsoft Visual Studio Code、IAR embedded Workbench、Arm®MDK（µVision IDE）或Eclipse IDE。
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