新eSIM解决方案的核心是英飞凌infineon的SLM97安全控制器。它提供了一个高性能和GSMA eSIM M2M V3.2兼容的操作系统，并在全球范围内覆盖了2G、3G、4G、5G、LTE-M和NB IoT。英飞凌infineon的解决方案预先集成了一个引导塔塔通信移动™ eSIM概要，允许制造商在全球无缝、可靠和安全地捕获、移动和管理物联网数据。此外，由于塔塔通信与全球640多家移动网络运营商（MNO）建立了合作关系，制造商可以克服与不同国家的MNO管理数百个潜在本地连接协议的复杂性，而是通过一个全球连接协议与塔塔通讯。用例包括智能计量部署或远程通信和车队管理应用程序，其中设备部署在广泛的地理区域。

英飞凌 infineon 提供广泛的20V-40V N-通道汽车用合格功率mos管，使用新的OptiMOS™ 各种封装技术，满足一系列需求，实现RDS（on）低至0.6mΩ。 新的Optimos™ 6和Optimos™5 40V基准MOSFET技术可实现低传导损耗（同类最佳的RDSon性能）、低开关损耗（改进的开关行为）、改进的二极管恢复和EMC行为。这种MOS管技术被用于最先进和创新的封装中以达到最佳的产品性能和质量。 为了获得最终的设计灵活性，英飞凌的汽车合格的mos管可提供多种封装，以满足一系列需求。对于无铅（TOLL），单和双SSO8（5mm x 6mm）、S308（3mm x 3mm）、D2PAK和DPAK只是一些例子。展望未来，英飞凌致力于保持我们在汽车mosfet领域的创新领导地位。英飞凌的使命：在电流能力、开关性能、可靠性、封装尺寸和整体质量方面为客户提供源源不断的改进。查看我们在TOLG（HSOG-8）中新发布的产品和我们全新的动力包sTOLL（HSOF-5）。

工业供应链解决方案，如数字孪生兄弟、基于使用的定价模型、产品保修或许可解决方案，越来越需要可靠和可审计的传感器和过程数据。然而，安全性是至关重要的，尤其是当数据从一个公司或组织传输到另一个公司或组织时。 Tributech Solutions GmbH将跨公司数据共享提升到一个新的水平。为了提供先进的、防篡改的数据安全层，奥地利科技公司依赖OPTIGA™ 来自英飞凌Infineon AG的Trust M安全解决方案。

超小型TDI门极驱动芯片在低压电源转换系统中的应用 每次开关电源中的功率MOS管被打开或关闭时，寄生电感都会产生地面位移，这可能会导致栅极驱动器IC的错误触发。英飞凌将设备添加到其经济高效且紧凑的尺寸EiceDRIVER™ 1EDN TDI（真正的差分输入）1通道门驱动器系列，以防止此类后果。 新设备1EDN7550U安装在一个超小型（1.5 mm x 1.1 mm x 0.39 mm）6针无引线TSNP封装中。与其他解决方案相比，英飞凌的TDI门驱动器集成电路以较低的系统成本实现高功率密度和高效率设计是关键。

英飞凌扩大其业务范围丁肖特基二极管1200伏的投资组合，通过增加六个设备在D-PAK真正的2针封装。使用SMD封装，设计可以更紧凑，更具成本效益。此外，新的DdPAK real 2针封装消除了中间针提供4.7毫米爬电和4.4毫米间隙距离。与标准DOPAK包装相比，这明显提高了安全边际。这些二极管非常适合于57431工业电源、57431DC充电站、57431不可中断电源和太阳能串逆变器等应用。

基于开源和新材料的智能定制光解决方案的设计。OpenLicht由德国教育和研究部（BMBF）资助，旨在实现科学、商业、创客和创业社区之间的新型合作。Infineon英飞凌正与伯尼茨电子有限公司、德根多夫理工学院和德累斯顿技术大学密切合作监督该项目。

英飞凌在其新的集成负载点电压调节器系列中引入了IR3887M、IR3888M和IR3889M设备，该系列具有快速恒定时间（COT）发动机。 该产品系列专为当今的服务器、基站和电信（环境温度为85摄氏度）以及需要高效率和高密度的存储应用而设计。IR3887M是市场上最小的30A设备。融合了英飞凌最新一代FET和增强封装技术，在4毫米x 5毫米的小占地面积内实现30安的热支持。 英飞凌OptiMOS™ IPOL产品系列配备了一个增强稳定性的COT发动机，带有陶瓷电容器，无需外部补偿。支持4.3v-17v宽输入电压范围，5v外偏置2v最小，精确输出电压（0.5%精确参考电压）。

英飞凌通过新的OPTIGA扩展了其嵌入式SIM卡（eSIM）产品组合™ 为移动消费设备连接eSIM解决方案。此解决方案完全支持从3G到5G的所有GSMA标准，并安全地向所选的订阅运营商网络验证设备。它占地面积小，非常适合智能手机、平板电脑和智能手表或健身追踪器等可穿戴设备。 Infineon英飞凌将硬件和软件结合在一个易于集成的系统中，通过减少eSIM集成工作和上市时间，帮助制造商有效地开发产品设计。

光伏装机容量在全球范围内迅速增长。光伏发电系统的总发电量约为600千兆瓦，现在可以提供清洁、经济的电力，取代约600座中型燃煤发电厂。 SMA和英飞凌支持这一增长趋势，推出了最新一代基于碳化硅（SiC）的创新型太阳能逆变器。这种新型半导体材料降低了逆变器的系统成本，提高了逆变器的效率。从而进一步降低了太阳能发电的生产成本。 SMA将推出“阳光大功率峰值3”，可灵活高效地规划分散式光伏发电厂，最大功率可达兆瓦。其基础是为1500伏直流电设计的紧凑型设计，每台机组输出150千瓦。

英飞凌正朝着汽车电子设备的最小电源设备迈出下一步。作为第一家芯片制造商，该公司建立了专门的倒装芯片封装生产流程，完全符合汽车市场的高质量要求。 英飞凌现在推出第一款各自的产品：线性电压调节器OPTIREG™ TLS715B0NAV50。 利用倒装芯片技术，集成电路被倒置地安装在封装中。由于集成电路的加热部分面向封装的底部并且更靠近PCB，导热系数可以提高2到3倍。与传统封装技术相比，更高的功率密度使其占地面积大大减少。