英飞凌在其新的集成负载点电压调节器系列中引入了IR3887M、IR3888M和IR3889M设备，该系列具有快速恒定时间（COT）发动机。 该产品系列专为当今的服务器、基站和电信（环境温度为85摄氏度）以及需要高效率和高密度的存储应用而设计。IR3887M是市场上最小的30A设备。融合了英飞凌最新一代FET和增强封装技术，在4毫米x 5毫米的小占地面积内实现30安的热支持。 英飞凌OptiMOS™ IPOL产品系列配备了一个增强稳定性的COT发动机，带有陶瓷电容器，无需外部补偿。支持4.3v-17v宽输入电压范围，5v外偏置2v最小，精确输出电压（0.5%精确参考电压）。

英飞凌通过新的OPTIGA扩展了其嵌入式SIM卡（eSIM）产品组合™ 为移动消费设备连接eSIM解决方案。此解决方案完全支持从3G到5G的所有GSMA标准，并安全地向所选的订阅运营商网络验证设备。它占地面积小，非常适合智能手机、平板电脑和智能手表或健身追踪器等可穿戴设备。 Infineon英飞凌将硬件和软件结合在一个易于集成的系统中，通过减少eSIM集成工作和上市时间，帮助制造商有效地开发产品设计。

光伏装机容量在全球范围内迅速增长。光伏发电系统的总发电量约为600千兆瓦，现在可以提供清洁、经济的电力，取代约600座中型燃煤发电厂。 SMA和英飞凌支持这一增长趋势，推出了最新一代基于碳化硅（SiC）的创新型太阳能逆变器。这种新型半导体材料降低了逆变器的系统成本，提高了逆变器的效率。从而进一步降低了太阳能发电的生产成本。 SMA将推出“阳光大功率峰值3”，可灵活高效地规划分散式光伏发电厂，最大功率可达兆瓦。其基础是为1500伏直流电设计的紧凑型设计，每台机组输出150千瓦。

英飞凌正朝着汽车电子设备的最小电源设备迈出下一步。作为第一家芯片制造商，该公司建立了专门的倒装芯片封装生产流程，完全符合汽车市场的高质量要求。 英飞凌现在推出第一款各自的产品：线性电压调节器OPTIREG™ TLS715B0NAV50。 利用倒装芯片技术，集成电路被倒置地安装在封装中。由于集成电路的加热部分面向封装的底部并且更靠近PCB，导热系数可以提高2到3倍。与传统封装技术相比，更高的功率密度使其占地面积大大减少。

量子计算机有可能破坏目前用于加密个人和敏感数据的RSA和ECC*等加密方案，最终，移动通信、物联网或公共领域的数字通信和数据交换的机密性可能受到威胁。 为了应对这一巨大挑战，领先的行业参与者、英飞凌等安全专家以及学术界已经开始着手两个新的研究项目。这些项目的目的是开发基于芯片的量子安全机制。 工业控制系统和智能卡的未来安全性 该项目将研究量子安全密码方法在嵌入式系统中的适用性和实际实现。项目组评估具有足够安全级别的过程，并在硬件和软件中有效地实施这些过程。研究结果可用于保护工业控制系统或基于智能卡的安全应用。虽然安全性要求是可比的，但这些嵌入式系统在技术限制方面有所不同。工业控制系统在很短的时间内工作，具有寿命长的特点。

英飞凌将为智能移动、智能产业和智能生活方式提供易于集成的技术。专注于整体系统解决方案，英飞凌展台将提供自动驾驶和车内健康监测、无线充电、多点和无人机以及汽车和工业网关等应用。此外，该芯片制造商还将发表几次专家演讲，解释先进安全技术在互联世界中的作用，以及英飞凌如何使客户能够通过量身定制的安全保护产品。 AURIX易用生态系统™ 最初在汽车应用中使用，英飞凌的AURIX微控制器已经成为许多安全关键应用的流行选择，也超越了汽车。在embedded world 2020上，英飞凌将最新一代（TC3xx）产品推向广阔的分销市场。

英飞凌为最高的效率和质量要求开发解决方案。 新推出的600 V CoolMOS™ S7产品系列在功率密度和能源效率方面领先于低频开关mosfet的应用。 CoolMOS S7系列产品的主要特点包括导电性能的优化、耐热性的提高和高脉冲电流能力，所有这些都是在最高质量标准下实现的。这些器件的应用包括有源桥式整流、逆变级、可编程逻辑控制器、功率固态继电器和固态断路器。 此外，10MΩCoolMOS S7 MOSFET是业界最小的rd（on）器件。 产品系列的开发是为了最小化传导损耗，确保最快的响应时间，同时提高低频开关应用的效率。 与CoolMOS 7产品相比，CoolMOS S7器件提供更低的R-DS（on）x-A，以成功地权衡开关损耗，从而降低导通电阻和成本。

可信平台模块（TPM）的交叉签名认可证书使系统集成商和解决方案运营商能够以最小的工作量安全地注册设备 全球证书颁发机构（CA）和物联网（IoT）身份和安全解决方案的领先提供商，以及半导体制造商英飞凌科技公司（Infineon Technologies AG）的GMO 57431GlobalSign今天宣布了一个安全、简化的解决方案，并将设备注册简化为Microsoft Azure IoT Hub和IoT Hub设备配置服务。这种协作缓解了复杂的设备身份集成挑战，为物联网设备安全提供了一条从芯片到云的可靠途径。 解决方案的核心是由全球公认的和经WebTrust审计的CA对英飞凌的内部CA进行交叉签名，以扩展英飞凌自行签发并在每个选项上闪烁的背书证书的可信度™ TPM SLM 9670，并使其可验证到GlobalSign根CA。然后，每个Infineon TPM都可以使用一个全球认可且受信任的认可证书连接到GlobalSign在其生命周期中的任何时间在IoT标识平台上的IoT边缘注册注册机构，以便使用可验证的无缝注册到Azure中身份和安全信心。

英飞凌继续扩大其综合碳化硅（SiC）产品组合，推出650伏设备。新推出的CoolSiC™ 英飞凌MOS管场效应管正在广泛的应用中满足对能源效率、功率密度和稳健性不断增长的需求。其中包括服务器、电信和工业SMPS、太阳能系统、储能和电池组、UPS、电机驱动以及电动汽车充电。 英飞凌在600 V/650 V电源领域补充了其广泛的硅、碳化硅和氮化镓功率半导体产品组合，英飞凌唯一一家为所有三种电力技术提供如此广泛产品的制造商。 此外，新的CoolSiC系列支持我们作为工业用SiC MOSFET开关的头号供应商的主张。 CoolSiC MOS管场效应管 650v器件的额定电压从27mΩ到107mΩ。它们有经典的TO-247 3-pin和TO-247 4-pin封装，这允许更低的开关损耗。至于之前推出的所有CoolSiC MOS管场效应管产品，新的650v器件系列基于英飞凌最先进的沟道半导体技术。

英飞凌在超连接技术创新和20多年经验的基础上，扩大了其CoolMOS™ 与PFD7产品系列相结合的产品组合将一流的性能与最先进的易用性结合起来。该设备适用于超高功率密度设计，如充电器和适配器，以及低功率驱动器和特定照明应用。 稳健性和可靠性的提高、效率的提高、开关损耗的最小化和热性能的改善使该产品系列成为当代工程设计的最终选择。CoolMOS PFD7系列支持小型和轻型移动产品的主要趋势以及主要家用电器的节能，推动了可负担的超高功率密度的限制。这些器件经过优化以获得高效率，特别是在轻负载条件下，仍然能够满足EMI要求。