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  • 英飞凌为智能锁SMALOX提供多功能的创新解决方案-竟业电子 英飞凌为智能锁SMALOX提供多功能的创新解决方案-竟业电子
    STIWA的智能锁SMALOX基于英飞凌Infineon的无电池NFC锁技术,该技术为各种应用提供了一种多功能的创新解决方案,包括家庭盒子、点击收集盒子和钥匙盒。使用NGC1081微控制器,可以使用单个芯片实现智能锁,从而减少材料清单。SMALOX锁通过NFC技术直接从移动设备获取电力,无需电池或电气连接等外部电源插座。

    时间:2023/10/23键词:英飞凌infineon

  • 英飞凌Infineon首款Qi2 MPP无线充电发射器解决方案-竟业电子 英飞凌Infineon首款Qi2 MPP无线充电发射器解决方案-竟业电子
    英飞凌Infineon科技发布了首款Qi2磁功率剖面充电发射器解决方案,以满足消费者对改善无线充电用户体验的需求。这一新标准保证了汽车和消费者应用中更好的效率和安全性。

    时间:2023/10/18键词:英飞凌Infineon

  • 英飞凌infineon汽车电池管理系统BMS解决方案-竟业电子 英飞凌infineon汽车电池管理系统BMS解决方案-竟业电子
    英飞凌infineon首选设计公司中子控制公司现已宣布其ECU8™ 系统平台,能够加速基于Infineon芯片组的BMS的开发。它还为外部接触器提供高侧和低侧驱动器。从软件的角度来看,AURIX TC3x TriCore的各种组件都实现了低级驱动程序™ 建筑学此外,可以集成充电状态(SoC)和健康状态(SoH)的计算。

    时间:2023/10/12键词:英飞凌infineon

  • 英飞凌Infineon推出EZ-PD™ CMG2控制器-竟业电子 英飞凌Infineon推出EZ-PD™ CMG2控制器-竟业电子
    英飞凌Infineon的EZ-PD™ CMG2控制器确保与各种USB-C设备和电缆无缝兼容。它提供了一个只有3.3平方毫米的单芯片解决方案,简化了设计并缩短了开发时间。它的高系统可靠性和兼容性为制造商带来了成本效益高、易于设计、占地面积小的产品。

    时间:2023/10/7键词:英飞凌Infineon

  • 英飞凌InfineonNFC锁应用单芯片解决方案-竟业电子 英飞凌InfineonNFC锁应用单芯片解决方案-竟业电子
    英飞凌Infineon的NFC锁应用单芯片解决方案使KISS能够通过新的智能锁解决方案将自存储提升到一个新的水平,NAC1080微控制器供电的KISS智能锁系统使自存储行业的所有者和运营商能够从手动锁切换到智能锁,而无需电池、蓝牙或电缆等破坏性附加设备。该系统可实现即时故障排除和远程问题解决,这是以前没有的功能。

    时间:2023/9/25键词:英飞凌Infineon

  • 英飞凌infineon1200 V CoolSiC™ MOSFET功率半导体器件-竟业电子 英飞凌infineon1200 V CoolSiC™ MOSFET功率半导体器件-竟业电子
    英飞凌infineon今天宣布与中国新能源汽车充电市场领导者Infypower合作。英飞凌将为INFY提供业界领先的1200 V CoolSiC™ MOSFET功率半导体器件,提高电动汽车充电站的效率。

    时间:2023/9/21键词:英飞凌infineon

  • 英飞凌Infineon推出XENSIV™ 传感器-竟业电子 英飞凌Infineon推出XENSIV™ 传感器-竟业电子
    英飞凌Infineon推出XENSIV™ SP49胎压监测传感器,将汽车专业知识与先进的MEMS技术相结合。它提供了智能轮胎功能,增强了胎压监测系统功能,包括胎上自动位置传感和爆胎检测

    时间:2023/9/13键词:英飞凌Infineon

  • 英飞凌infineon基于GAN的PD3.1笔记本适配器解决方案-竟业电子 英飞凌infineon基于GAN的PD3.1笔记本适配器解决方案-竟业电子
    功率和尺寸是移动工人的关键。英飞凌infineon的氮化镓和硅半导体是提高功率密度和减少损耗的完美匹配。移动工人很欣赏这一优势,同时也有机会减少二氧化碳足迹。

    时间:2023/8/29键词:英飞凌infineon

  • 英飞凌infineon TRENCHSTOP™用于节能电力应用的IGBT-竟业电子 英飞凌infineon TRENCHSTOP™用于节能电力应用的IGBT-竟业电子
    英飞凌infineon的TRENCHSTOP IGBT7 H7采用最新的微图案沟槽技术,提供卓越的控制和性能,显著降低了损耗,提高了效率和更高的功率密度。因此,该设备非常适合各种应用,如串式逆变器、储能系统(ESS)、电动汽车充电应用以及传统应用,如工业UPS和焊接。

    时间:2023/8/24键词:英飞凌infineon 

  • 四大芯片制造商共同投资一家芯片公司-竟业电子 四大芯片制造商共同投资一家芯片公司-竟业电子
    2023年8月台积电,罗伯特博世,英飞凌,恩智浦,宣布计划共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司ESMC,以提供先进的半导体制造服务。 ESMC标志着建设300毫米晶圆厂迈出了重要一步,以满足快速增长的汽车和工业部门未来的产能需求,最终投资决定尚待确认该项目的公共资金水平。该项目是在《欧洲芯片法案》的框架下规划的。

    时间:2023/8/16键词:芯片

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