​​​​​DPAK和TOLL封装的新型工业级CoolSiC™MOS场效应管 650 V G2提供了更高的功率密度

电子行业正在经历向更紧凑、更强大的系统的重大转变。

为了支持这一趋势并进一步推动系统层面的创新，英飞凌infineon正在扩大其分立CoolSiC™MOS场效应管 650 V的产品组合，推出两个采用Q-DPAK和TOLL封装的新产品系列。

这些具有顶部和底部冷却功能的多样化产品系列基于CoolSiC™第2代（G2）技术，显著提高了性能、可靠性和易用性。这些产品系列针对中高功率开关电源（SMPS），包括人工智能服务器、可再生能源、电动汽车充电器、电动汽车和人形机器人、电视、驱动器和固态断路器。

TOLL封装提供了出色的板载热循环（TCoB）能力，通过减少印刷电路板（PCB）的占地面积实现了紧凑的系统设计。当用于SMPS时，它还可以降低系统级制造成本。TOLL封装现在适合更多的目标应用，使PCB设计人员能够进一步降低成本，更好地满足市场需求。

DPAK封装的推出补充了英飞凌infineon正在开发的新型顶部冷却（TSC）产品系列，其中包括CoolMOS™8、CoolSiC™、CoolGaN™和OptiMOS™。

TSC系列使客户能够以低成本实现出色的鲁棒性、最大的功率密度和系统效率。它还可以实现95%的直接散热，允许使用PCB的两侧来更好地管理空间和减少寄生效应。