加利福尼亚州圣何塞和美国密歇根州范布伦镇——2025年5月9日——领先的汽车半导体供应商英飞凌infineon和全球汽车驾驶舱电子领导者伟世通公司（NASDAQ:VC）今天宣布，两家公司签署了一份谅解备忘录（MOU），以推进下一代电动汽车动力系统的开发。

在这项合作中，英飞凌infineon和伟世通将合作并集成基于英飞凌infineon半导体的功率转换器件，特别强调宽带间隙器件技术，与硅基半导体相比，这些技术在功率转换应用中具有显著优势。这些器件包括更高的功率密度、效率和热性能，这有助于提高汽车行业下一代功率转换模块的效率并降低系统成本。

未来的伟世通电动汽车动力总成应用，包括英飞凌infineon CoolGaN™（氮化镓）和CoolSiC™（碳化硅）设备，可能包括电池接线盒、DC-DC转换器和车载充电器。由此产生的动力总成系统将符合最高的效率、鲁棒性和可靠性。

伟世通公司电气化产品线负责人王涛博士表示：与英飞凌合作，我们可以整合尖端半导体技术，这些技术对于提高下一代电动汽车的功率转换效率和整体系统能力至关重要，此次合作将推动技术进步，加速向更可持续、更高效的移动生态系统过渡。

英飞凌infineon科技股份公司汽车首席销售官Peter Schaefer表示：伟世通是公认的创新者和新技术的早期采用者，使其成为我们的理想合作伙伴。我们将共同推动电动汽车技术的边界，为全球汽车行业提供卓越的解决方案。