PowerPAIR封装

PowerPAK® SO-8+PowerPAK 1212-8

PowerPAK 1212-8

尺寸：3mm x 3m

应用于：小电流，低RDS(on)，笔记本电脑10A DC-DC

 

若：功率密度提高，再节省空间，那么封装内可装2个元件，代替分立单片MOS场效应管；

SO-8双芯片MOS场效应管，只能处理负载电流< 5A，但负载电流>10A不可为；

 

因此设计师提出：提高最大电流+热性能好的封装

封装内装2片分开芯片，电源电路面积即减小；

 

PowerPAIR封装

 

尺寸 < 单片6 x 5 PowerPAK SO-8

最大电流最高=15A

6 x 5封装面积：60m㎡

PowerPAIR封装面积:6.0mm x 3.7mm=22m㎡

 

PowerPAIR双芯片功率封装特点

它应用了一种DC-DC降压转换器非对称结构

高边+低边元件优化后，它们的占用面积是一样的；

如下图所示

 

 

高度：MOS场效应管导通电阻(低边) < 高边(MOS场效应管)

因此有不一致焊盘区大小；

 

实际：低边是元件关键特性，变小封装尺寸，也可能在最高4.5V电压将RDS(9on)降≤5mΩ

有利于效率在最大负载下被提高，尽管在小尺寸下，元件工作温度也能更低；