英飞凌infineon推出紧凑设计的新型CoolSET™系统级封装（SiP），可在宽输入电压范围内高效提供高达60 W的功率
英飞凌infineon将推出其新的CoolSET™系统级封装（SiP），这是一种紧凑、完全集成的系统功率控制器，可在85-305V AC的通用输入电压范围内高效提供高达60W的功率。采用小型SMD封装，具有低R DS（ON）的高压MOSFET消除了对外部散热器的需求，降低了系统尺寸和复杂性。

CoolSET SiP支持零电压开关（ZVS）反激操作，可实现低开关损耗和低EMI特征，同时提高系统可靠性和鲁棒性。这使其成为主要家用电器和人工智能服务器等应用的理想解决方案。此外，该控制器使开发人员更容易满足严格的能源标准，为现代设计提供面向未来的电源解决方案。

CoolSET SiP集成了一个950 V启动单元、一个800 V雪崩坚固型CoolMOS™P7 SJ MOSFET、一个ZVS初级反激控制器、一个次级侧同步整流（SR）控制器，以及英飞凌专有的CT-Link技术实现的增强隔离通信。这种高度的集成通过显著减少分立元件的数量、降低物料清单和最大限度地减少PCB空间要求，支持开发更复杂的最终产品。一套全面的高级保护功能简化了系统集成，使设计人员能够更灵活地优化他们的解决方案，并增强整体用户体验。

CoolSET™系统级封装（SiP）支持零电压开关反激操作，可实现低开关损耗和低EMI特征。