2023年8月台积电，罗伯特博世，英飞凌，恩智浦，宣布计划共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司ESMC，以提供先进的半导体制造服务。

ESMC标志着建设300毫米晶圆厂迈出了重要一步，以满足快速增长的汽车和工业部门未来的产能需求，最终投资决定尚待确认该项目的公共资金水平。该项目是在《欧洲芯片法案》的框架下规划的。

计划中的晶圆厂预计月产能为40000片300mm（12英寸）晶圆，采用台积电的28/22纳米平面CMOS和16/12纳米FinFET工艺技术，以先进的FinFET晶体管技术进一步加强欧洲的半导体制造生态系统，并创造约2000个直接的高科技专业工作岗位。

ESMC计划于2024年下半年开始建造晶圆厂，计划于2027年底开始生产。

计划中的合资企业将由台积电持有70%的股份，博世、英飞凌和恩智浦各持有10%的股权，但需符合监管部门的批准和其他条件。

总投资预计将超过100亿欧元，包括股权注入、债务借贷以及欧盟和德国政府的大力支持。该工厂将由台积电运营。

台积电首席执行官CC Wei博士表示：
此次对德累斯顿的投资表明了台积电致力于满足客户的战略能力和技术需求，我们很高兴有机会深化与博世、英飞凌和恩智浦的长期合作关系。

欧洲是一个非常有前途的半导体创新之地，特别是在汽车和工业领域，我们期待着与欧洲的人才一起，利用我们先进的硅技术实现这些创新

 

Stefan Hartung博士博世管理委员会主席：
半导体不仅是博世成功的关键因素。它们的可靠供应对全球汽车行业的成功也至关重要。除了不断扩大我们自己的制造设施外，我们还通过与合作伙伴的密切合作，进一步确保我们作为汽车供应商的供应链。与台积电合作，我们很高兴获得全球创新离子领导者，以加强德累斯顿半导体工厂附近的半导体生态系统

 

英飞凌科技公司首席执行官Jochen Hanebeck表示：
我们的联合投资是支持欧洲半导体生态系统的一个重要里程碑。通过这一投资，德累斯顿正在加强其作为世界上最重要的半导体中心之一的地位，该中心已经是英飞凌最大的前端工厂所在地。

英飞凌将利用新的能力满足不断增长的需求，特别是其欧洲客户的需求，尤其是在汽车和物联网方面。先进的能力将为开发创新技术、产品和解决方案提供基础，以应对脱碳和数字化的全球挑战。

 

恩智浦半导体总裁兼首席执行官Kurt Sievers表示：
恩智浦非常致力于加强欧洲的创新和供应链弹性，我们感谢欧盟、德国和萨克森自由邦对半导体行业关键作用的认可，以及他们对促进欧洲芯片生态系统的真正承诺。这家新的重要半导体代工厂的建设将为供应急剧增长的数字化所需的硅系列增加急需的创新和能力以及汽车和工业部门的电气化。