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英飞凌Infineon工业应用 XMC7000系列高性能内存工业应用 XMC7000系列高性能内存-竟业电子

   时间:2022/11/11      阅读:768    关键词:英飞凌Infineon

 

英飞凌Infineon推出用于工业应用的XMC7000系列,具有更高的性能、内存、高级外围设备和扩展的温度范围

electronica 2022上,英飞凌Infineon推出了XMC7000微控制器(MCU)系列,用于先进工业应用,包括工业驱动、电动汽车(EV)充电、两轮电动汽车和机器人。XMC7000系列提供350 MHz 32Arm®Cortex®-M7100 MHz 32Arm®Cortex-M0+的单核和双核选项,最多8 MB嵌入式闪存和1 MB片上SRAM。产品的工作电压为2.75.5 V,达到-40°C125°C的全规格。

 

英飞凌Infineon物联网、计算和无线业务部副总裁Steve Tateosian表示:“当今的现代工业设备需要提高计算性能和外围设备,而不影响质量和稳定性。”。“Infineon的新XMC7000设备满足了这些要求,特别是公司在工业市场软件和工具方面的系统级专业知识。作为微控制器领域的领导者,我们很高兴能够为未来的工业应用扩展这一新系列的创新功能。”

英飞凌InfineonXMC7000系列是以工业控制为中心的XMC系列MCU的扩展,具有新的XMC7100XMC7200InfineonXMC710包括4 MB闪存、768 kB RAM250 MHz单核或双核,采用不同的QFP封装(100144176引脚)或272引脚BGA封装。Infineon XMC7200176引脚QFP272引脚BGA封装中包括8 MB闪存、1 MB RAM350 MHz单核或双核。

 

英飞凌Infineon  XMC7000系列

XMC7000是英飞凌工业微控制器产品组合中的最新设备,配备了CAN FDTCPWM和千兆以太网等外围设备,以增加灵活性并为设计师提供附加值。XMC7000架构基于低功耗、稳健的40nm嵌入式闪存工艺技术,为高端工业应用提供一流的计算性能。

Infineon的新MCU系列提供单核和双核Arm®Cortex®-M7选项,由Arm®Cortex®M0+支持,使设计师能够优化其终端产品,以满足工业应用的动态和苛刻的商业条件。先进的外围设备和强大的安全功能使其对需要高质量MCU平台的客户具有吸引力。它能够在-40°C125°C的恶劣环境中工作,并且非常适合基于低功率模式(低至8μa)的功率关键型应用。灵活的XMC7000有四种封装和引脚类型,有17个零件号变体,以满足各种设计要求。

英飞凌Infineon工业应用 XMC7000系列高性能内存

 

Infineon最新的ModusToolbox™兼容 3.0开发平台,XMC7000设备为开发人员提供了独特的体验,适用于各种用例,包括工业、机器人、电动汽车充电和其他应用。除了XMC7000Infineon ModusToolbox 3.0还兼容使用Infineoon产品(包括PSoC)的嵌入式应用程序™, 空气压缩机™ Wi-FiAIROC Bluetooth®EZ-PDPMG1微控制器。ModusToolbox 3.0可在此处下载。

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