英飞凌Infineon伺服驱动用碳化硅板：用CoolSiC™轻松启动 MOS管技术在驱动器中的应用

开发评估板是为了支持使用CoolSiC™设计伺服驱动应用程序的第一步 MOS管 1200 V分立封装。它集成了三相整流EMI滤波器、电流传感器、保护功能以及热管理和散热器。所有相关的模拟和控制信号都可以通过测试板轻松访问。

在电力电子领域，电机驱动器占据了市场的主要份额。用它的CoolSiC™ MOS管模块化应用设计套件（MADK）板英飞凌Infineon 有助于进一步缩短该相关细分市场的上市时间。评估板EVAL-M5-IMZ120R-SIC作为最大7.5千瓦电机的MADK平台的一部分，是一个针对伺服驱动应用的三相逆变电路板。作为一个真正的第一，英飞凌Infineon在公司网站上提供了有关原理图（PDF）、零件（Excel）、布局（Gerber）和设计包（Altium）的详细信息。这样，电路板也可以作为参考设计，促进设计过程。

对于英飞凌Infineon伺服驱动应用，碳化硅可将半导体功率损耗降低80%。使用这项技术可以实现驱动器的零维护，因为冷却可能不需要风扇。此外，它允许电机和驱动器与不太复杂的布线集成，使逆变器柜成为冗余。开发评估板是为了支持客户在使用CoolSiC™设计应用程序的第一步 MOSFET 1200 V分立封装（IMW120R045M1）和EiceDRIVER™ 1200 V隔离门驱动器（1EDI20H12AH）。组装的离散电路板的额定阻断电压为1200 V，典型通电电阻为45 mΩ，板支持所有CoolSiC™ MOSFET有3针和4针，共247个包装。

评估板集成了三相整流EMI滤波器、电流传感器、保护功能以及热管理和散热器。所有相关的模拟和控制信号都可以通过测试板轻松访问。为确保精确测量，信号与电源部分隔离。该板配备有一个32针接口连接器，用于所有控制信号，该M5连接器安装在控制板XMC DriveCard 4400上（套件_XMC4400_DC_V1）。综合起来，评估和控制板使电机在短时间内运行。