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英飞凌infineon数字化虚拟PCIM 2020展-英飞凌infineon-竟业电子

   时间:2020/6/23      阅读:786    关键词:英飞凌infineon

 

英飞凌infineon虚拟PCIM 2020展台将于7月1日全面上线,展台配备最新的功率半导体。今天已经有了一个简短的演示预览。从7月20日起,您可以在互联网上访问包含传感器主题的虚拟传感器体验(VSE)展台。这两种在线体验都是类似设计的:在数据保护法要求的注册之后,用户可以自己探索带有各自主要主题的展台。在PCIM,这些是运输和电子移动的行业、消费者和解决方案。在VSE,重点是汽车、工业和消费者,后者再次分为智能建筑和生活方式。

 

两个互联网贸易展的参观者都有机会通过网络研讨会实时获取有关产品的信息:虚拟PCIM展台有17场展示,VSE展台多达10场。之后,所有演示者也可以通过聊天功能回答问题。广泛的产品展示计划将于7月1日至3日(PCIM)和7月20日至22日(VSE)进行。因此,与实体交易会一样,提前制定时间表是明智的。

在没有任何压力的情况下,访问者可以在更长的时间内查看不同应用程序的产品解决方案,然后一次又一次地回来。相应的主主题用作此操作的预选:如果访问者单击它,则会打开相应产品的应用程序示例。现在每个产品都有一个包含全面信息的单独页面。这可以是一般说明、PowerPoint演示文稿、在线学习、信息图形、视频、图像(通常也是360°视图)和有用的下载。

 

“体验权力的差异”:市场领导者的虚拟PCIM

三大主题,25名示威者,100多个产品:今年,英飞凌infineon将运行PCIM 2020完全虚拟。与往常一样,参观者将再次全面了解产品创新和应用解决方案。拥有最广泛的功率半导体产品组合,包括硅、碳化硅(CoolSiC™) 和氮化镓(CoolGaN™) 技术方面,英飞凌infineon继续制定标准。网上贸易展将于7月1日开幕,届时将提供所有产品信息;点击此处注册。亮点产品有:

硫化氢(H2S)导致功率半导体中硫化铜晶体的生长,这对IGBT模块的寿命有重大影响。为了防止过早失效,英飞凌infineon开发了硫化氢保护。EconoPACK公司™+带沟槽的模块™ IGBT4芯片组是Econo产品组合中第一个采用这种新保护的芯片组。

650 V、1200 V、1700 V:Infineon不断扩展其CoolSiC mosefet产品组合,推出新的电压等级和封装。现在,1200伏62毫米模块正在发射。这种久经考验的带有基板的封装类型为从250kw开始的中等功率范围的应用打开了碳化硅的大门,在这种情况下,硅通过IGBT技术达到了功率密度的极限。

 

在电动汽车的传动系统中,碳化硅代表着更高的效率、更高的功率密度和性能。英飞凌infineon将对采用CoolSiC MOSFET技术的未来功率模块进行展望。除此之外,芯片制造商还将展示混合芯片组™ 驱动CoolSiC,用于牵引逆变器的1200 V全桥模块。

 

电池管理系统(BMS)是最佳利用电池容量和延长使用寿命的关键。英飞凌为BMS提供了广泛的产品,包括安全控制器、传感器、断路器、电源和安全组件。公司现推出一款电压测量精确、抗干扰能力强、集成单元平衡的BMS集成电路。

 

除了这些亮点产品外,英飞凌infineon的虚拟PCIM展位上还将展示各种其他应用解决方案。例如,包括2300V PrimePACK™ 3+用于太阳能领域的1500 V中央逆变器,1600 A Primepack2用于400千瓦以下的电机。还将介绍650和1200 V电压等级的新型TRENCHSTOP IGBT7技术。一个特殊的部分将映射现有的CoolSiC产品组合。

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