英飞凌Infineon的SECORA™ 支付解决方案使用环保卡体材料实现非接触式支付

 

英飞凌Infineon的非接触式支付创新有助于更可持续地利用资源。为了支持支付行业朝着使用更环保的智能卡制造材料的方向发展，英飞凌现在提供了一个完整的、单一来源的解决方案，可以轻松适应不同的项目和市场需求。

SECORA™带线圈支付模块（CoM）包装配有一个新开发的天线，专门为回收的海洋塑料或木材制成的卡片而设计。它是全行业最薄的支付模块，带有铜线天线，允许大规模部署的成本效益高的卡片制造。

 

“英飞凌Infineon的线圈模块技术是非接触式和双接口支付卡最重要的创新之一，”英飞凌Infineon产品线支付和票务解决方案负责人Bjoern Scharfen说。芯片模块和卡天线之间的通信基于射频（RF）链路，无需电气连接。“通过使用CoM，我们的芯片解决方案可以很容易地集成到由不同材料制成的非接触式卡片中。制造商可以灵活且经济高效地改变其卡片设计，并为消费者提供可持续、持久的产品。”

 

CPI Card Group Inc.是一家支付技术公司，同时也是信用、借记和预付费解决方案的领先提供商，它已经在部署英飞凌的SECORA Pay解决方案，用于其新型环保塑料卡。“使用英飞凌InfineonSECORA支付解决方案使CPI能够将Second Wave®（第二波？）快速推向市场，我们的支付卡采用回收的海洋塑料制成。感应耦合天线和芯片的结合使得扩展这种可持续的环保型支付卡成为一个有效的过程。

 

CoM技术的优势

与PVC相比，木材、聚乳酸（PLA）或再生塑料等环保材料更具挑战性，尤其是在复合和印刷等制卡工艺方面。几十年来，信用卡行业已经将这些标准化了。英飞凌的SECORA Pay解决方案使用感应耦合将芯片模块与卡天线连接起来，这为卡制造商和用户带来了诸多优势。

 

支付芯片模块的厚度只有0.32毫米，因此与市场上的其他解决方案相比，它薄了50%，轻了70%。因此，CoM模块在卡结构方面提供了更高的灵活性，而基于最先进铜线的新天线设计更容易嵌入所有已知的镶嵌板材料中，包括回收的海洋塑料。此外，在卡片层压过程中也不需要额外的粘合剂元件。

 

最后，CoM技术使卡片更加坚固，有助于满足非接触式解决方案日益增长的需求：有了CoM，无需对特定机械进行新的投资，就可以在基于接触的卡片的标准设备上生产非接触式卡片。

 

在全球范围内，卡是非接触式支付的首选产品。市场研究公司ABI research预计，2020年双接口卡出货量将达到22亿张（支付和银行卡安全IC Technologies，2019年8月）。为了保护自然资源和提高环境的可持续性，领先的行业参与者因此推出了更环保的计划，如万事达卡的绿色支付伙伴计划（GPP）。