英飞凌正朝着汽车电子设备的最小电源设备迈出下一步。作为第一家芯片制造商，该公司建立了专门的倒装芯片封装生产流程，完全符合汽车市场的高质量要求。

英飞凌现在推出第一款各自的产品：线性电压调节器OPTIREG™ TLS715B0NAV50。

利用倒装芯片技术，集成电路被倒置地安装在封装中。由于集成电路的加热部分面向封装的底部并且更靠近PCB，导热系数可以提高2到3倍。与传统封装技术相比，更高的功率密度使其占地面积大大减少。

英飞凌的新型线性稳压器（TSNP-7-8封装，2.0 mm x 2.0 mm）的占地面积比已建立的参考产品（TSON-10封装，3.3 mm x 3.3 mm）小60%以上，同时热阻保持不变。这使得这种新设备特别适合板空间非常有限的应用，如雷达和相机。

OPTIREG TLS715B0NAV50提供5伏，最大输出电流能力为150毫安。

倒装芯片技术已经在消费和工业市场应用了好几年。由于空间要求越来越严格，特别是在越来越多的雷达和照相机系统中，汽车电子产品也需要更小的电源解决方案——尽管质量要求要高得多。

为了提供一流的倒装芯片质量，英飞凌不依赖于现有消费者和工业产品的后续认证，而是依赖于汽车设备的专用生产流程。